Всем привет.
Сегодняшний обзор будет посвящен паяльной пасте MECHANIC XG-50 (XG-500), приобретенной мною на просторах eBay. Желание обзавестись пастой для пайки было у меня давно, но поскольку в ассортименте моего инструмента не было и паяльного фена, то эта покупка постоянно отодвигалась на задний план. Но после того, как я наткнулся на бюджетный технический фен, было принято решение о приобретении совместно с ним и паяльной пасты. Выбор был сделан спонтанно, в основном опираясь на данные со страничек продавца, и пал на пасту MECHANIC XG-50.
Несмотря на случайность выбора, продавец сработал оперативно и отправил посылку в день совершения заказа. К тому же на нее был предоставлен трек, правда, не полноценный - отслеживался он только по территории Китая. Если кому-то интересно как это было, то информацию по перемещению можно посмотреть .
Спустя примерно месяц после совершения заказа, в местном почтовом отделении мне выдали небольшой конвертик внутри которого и находилась заказанная мною паяльная паста. На более-менее качественную упаковку продавец поскупился, баночка с пастой не была обмотана даже пупыркой.
Поставляется паста в пластиковой баночке с красивой яркой полиграфией. Помимо надписей на крышечке можно увидеть голографическую наклейку с изображением какого-то мужика, подтверждающую тот факт, что паста подлинная (теоретически): 
Здесь же красуется надпись «For export», а сама крышечка надежно зафиксирована на баночке при помощи термоусадочной пленки.
Если перевернуть баночку, то на нее дне можно узнать дату изготовления пасты и ее срок годности. Все паяльные пасты (в том числе и обозреваемая) довольно токсичны из-за чего рекомендуется использовать их вдали от мест приема пищи. Так же настоятельно рекомендуется не вдыхать испарения от пасты во время проведения работ (по возможности) или использовать респираторы. Хранить пасту следует в прохладном месте, так как с течением времени флюс, входящий в состав пасты, высыхает. Именно этим моментом и обусловлен столь короткий срок годности.
По окружности всей баночки так же наклеена наклейка с множеством разнообразных надписей на китайском языке. Из самого интересного и наиболее понятного - ее характеристики:
Product: XG-50 (будь это не экспортный вариант, было бы написано XG-500);
Alloy: Sn63/Pb37;
Microns: 25-45um.
Из этих обозначений становится понятен состав пасты - 63% олова и 37% cвинца (припой), смешанные с флюсом (неизвестно каким) и различными добавками. Размеры частиц очень мелкие 25-45 микрон. Температура плавления такой пасты находится около значения в 180 градусов. Основное предназначение - использование для пайки мелких (SMD) элементов.
Удалив защитную термоусадку и свинтив крышку, видим защиту из фольги и плотной бумаги, значение которой - предотвращение протечки пасты, а так же недопущение его засыхания во время хранения. Защитная пленка надежна впаяна в пластик банки и украшена изображением того самого мужика, что и голографическая наклейка на крышечке.
Оторвав пленку, можно увидеть пасту. 
Как видно, паста занимает меньше 50% объема баночки. С виду она сера, в меру густая. При нанесении не растекается, держит форму. При нагреве эти характеристики кардинально меняются в противоположную сторону, так что наносить ее следует в небольших количествах и очень аккуратно.
Вес баночки с пастой - 36 грамм. 
В названии лота можно увидеть обозначение «42g» и, если честно, я думал, что это и есть масса. Но поскольку баночка была надежно запечатана, то не думаю, что имел место недолив. Скорее всего 36 грамм - реальное значение, а что такое «42g» останется для меня загадкой навсегда. К сожалению, в самом объявлении указания на массу нет:(
Больше ничего интересного во внешнем виде как баночки, так и самой пасты нет. А значит можно переходить к ее практическим испытаниям. Для начала я просто нанес немного пасты на плату от преждевременно скончавшихся беспроводных наушников.
Потом, воспользовавшись феном вот из этого обзора, разогрел ее до нужной температуры. Время не засекал, но на вскидку на то, чтобы паста из серой массы превратилась в блестящий шарик ушло секунд 20-30. Результат:
Результат более крупно:
Как видно, получилось очень даже неплохо. Припой «скрутился» в блестящий шарик. Попробовал его сковырнуть - не поддался, закрепился на плате надежно. Весь этот процесс сопровождался замером температуры. Но за результат гарантии 100% не дам. Поскольку все это делал в одиночку, то не очень удобно было держать термометр, плату и фен. Так что с фотографией температуры немного припоздал, плюс к этому жало термометра находилось сбоку от участка с пастой. Поэтому температура в 135,9 градусов немного ниже реального значения. Во время переходы припоя из состояния пасты в состояние твердого шарика, краем глаза заметил значение в 145 градусов. Так что реальная температура плавления, думаю, градусов 160.
Ну а теперь о самом главном. Я покупал как пасту, так и фен для восстановления датчиков парктроника. У них болезнь - под герметик попадает вода, что со временем выводит их из строя. Вскрытый мертвый датчик:
Причина неработоспособности более крупно:
Восстанавливаются они заменой умерших SMD элементов. Но поскольку все они очень мелкие, да и паять приходится внутри датчика (выступающие бока датчика мешают), то сделать это при помощи обычного паяльника и проволочного припоя у меня никак не получалось:(
Итак, прикладываем отсутствующий элемент и максимально аккуратно намазываем пастой места пайки (но вообще более правильно - сперва намазывать контактные площадки и затем уже прикладывать припаиваемый элемент):
Ну и начинаем греть. Результат:
Более крупно:
Причем на все ушла максимум минута:) А ведь до этого я массу времени потратил воюя с датчиком, используя обычный паяльник и припой. Но так у меня ничего в тот раз и не вышло.
Подводя итог всему, что тут было написано, хочу сказать, что паста меня порадовала. Ее удобно использовать для пайки мелких элементов и для проведения работ в труднодоступных местах. Качественные характеристики меня так же вполне устроили. К слову, датчик после восстановления был залит герметиком и протестирован на работоспособность - никаких проблем, все заработало как надо. Так что если кто-то пользуется подобными вещами, то MECHANIC XG-50 (XG-500) можно брать смело - со своими функциями она справляется неплохо. С учетом небольшой стоимости и малым расходом пасты, баночки на год хватит точно, а потом ее все-равно надо менять, т.к. засохнет:)
НА этом, пожалуй, все. Спасибо за внимание и потраченное время.
Планирую купить +59 Добавить в избранное Обзор понравился +54 +98Даже если тебе никогда в жизни не придётся самостоятельно иметь дело с чип-деталями, надо понимать, что 99% всей современной электроники создаётся именно на их основе. Поэтому каждый уважающий себя радиолюбитель должен хотя бы в общих чертах представлять SMD-техпроцесс.
В предыдущем уроке мы уже познакомились с так называемыми SMD-компонентами (чип-компонентами). Сейчас же пришло время узнать, как осуществляется их монтаж и пайка.
Можно припаять SMD-деталь и с помощью самого обычного припоя и паяльника с тонким жалом. Процесс состоит из трёх шагов:
Наносим припой на одну контактную площадку;
- с помощью пинцета устанавливаем чип-компонент на нужную позицию и, удерживая деталь пинцетом, прогреваем один из его выводов. Деталь зафиксирована, пинцет можно убрать;
- припаиваем второй вывод компонента.
Ручная пайка SMD-компонентов
Примерно таким же образом можно паять SMD-транзисторы и микросхемы.
Но ручная пайка – это очень долгий и кропотливый процесс, поэтому применяется только радиолюбителями для создания единичных конструкций. На крупных радиозаводах всё стараются автоматизировать. Поэтому там никто не паяет каждую деталь по отдельности паяльником, процесс совершенно другой.
Ты уже знаешь, что такое припой: гибкая оловянно-свинцовая проволока, которая при нагреве паяльником расплавляется, а после остывания застывает и надёжно фиксирует вывод радиодетали, обеспечивая при этом электрический контакт. Но припой может быть не только в виде оловянно-свинцового прутка. Можно создать припой в виде пасты, которая так и называется – паяльная паста. Паста содержит в своём составе и флюс, и мельчайшие частички олова. При нагреве паста расплавляется, а после остывания застывает, обеспечивая электрический и механический контакт.
Паяльная паста наносится на все контактные площадки. При производстве опытных образцов и мелкосерийных партий пасту наносят с помощью ручных дозаторов: шприцом, например, или даже зубочисткой. Но при крупносерийном производстве используется другая технология нанесения пасты. Сначала изготавливается трафарет: тонкий лист из нержавеющей стали, в котором имеются отверстия, точно совпадающие с контактными площадками печатной платы. Трафарет прижимается к печатной плате, сверху наносится слой паяльной пасты и разравнивается специальным шпателем. Затем трафарет поднимается, и таким образом буквально за пару секунд паяльная паста оказывается нанесённой на все контакты печатной платы.
Печатная плата с нанесённой на контактные площадки паяльной пастой
Теперь на плату можно устанавливать компоненты. SMD-компонент можно аккуратно установить на нужные контактные площадки. В радиолюбительстве установку компонентов производят вручную с помощью обычного или вакуумного пинцета, а на крупных производствах эту операцию выполняют роботы, которые могут установить до нескольких сотен деталей в минуту! Благодаря тому, что паяльная паста вязкая, компонент как бы фиксируется на своём месте, и это очень удобно.
После установки всех SMD-компонентов происходит пайка платы. Плата помещается в специальную печь, где за несколько минут нагревается примерно до 300С. Паяльная паста расплавляется, а после остывания обеспечивает механический и электрический контакт компонентов. Для того, чтобы избежать термоударов, важно настроить термопрофиль, то есть скорость нагрева и охлаждения печатной платы. В промышленности используются специальные многозонные печи, в каждой камере которых поддерживается строго заданная температура. Печатная плата, двигаясь по конвейеру, последовательно проходит все зоны печи.
Паяльные печи: промышленная (слева) и для мелкосерийной пайки (справа)
В мелкосерийном и опытном производстве используются компактные печки, в которых платы «запекаются» по одной. Радиолюбители и вовсе иногда приспосабливают для этих целей бытовые духовые шкафы, или нагревают печатную плату горячим воздухом с помощью промышленного фена. Конечно, качество пайки при таких кустарных методах очень нестабильно, но и требования к надёжности радиолюбительских конструкций обычно не высокие.
После окончания пайки плату промывают от остатков флюса, входящего в состав паяльной пасты, сушат и проверяют. Если в конструкции имеются DIP-компоненты, их припаивают в последнюю очередь, и даже на крупных радиозаводах этот процесс производится, как правило, вручную. Дело в том, что автоматизировать DIP-процесс очень сложно и дорого, именно поэтому современная радиоэлектроника в основном проектируется на SMD-компонентах.
SMD-компонентами называют небольшие электронные элементы, которые монтируются на поверхность печатной платы. «SMD» (в транскрипции «СМД») является аббревиатурой словосочетания из английского языка «Surface Mounted Device», которое переводится, как «прибор, монтируемый на поверхность».
Еще одно значение слова «поверхность» проявляется в том, что пайка производится не традиционным способом, когда выводы компонентов вставляются в отверстие печатной платы и на обратной стороне припаиваются к токопроводящим дорожкам. SMD-компоненты монтируются на лицевой стороне, где находятся все дорожки. Такой вид посадки и называется поверхностным монтажом.
SMD-компоненты, благодаря применению новейших технологий, обладают небольшим размером и массой. Любой маленький элемент, функционально содержащий в себе десятки, а то и сотни резисторов, конденсаторов и транзисторов, будет в несколько раз меньше, чем обыкновенный полупроводниковый диод.
Благодаря этому радиоэлектронные приборы, изготовленные из компонентов для поверхностного монтажа, очень компактные и легкие.
Небольшие размеры SMD-компонентов не создают условий для возникновения наведенных токов в самих элементах. Для этого корпуса их слишком малы и не влияют на эксплуатационные характеристики. В результате устройства, собранные на таких деталях, работают качественнее, не создавая помех и не реагируя на помехи от других приборов.
SMD-компоненты можно располагать на плате очень близко друг другу. Современные детали настолько малы, что большую часть пространства стали занимать токопроводящие дорожки, а не радиокомпоненты. Это побудило производителей делать монтажные платы многослойными. Они представляют собой как бы сэндвич из нескольких плат, только контакты от всех дорожек выведены на поверхность самой верхней из них. Эти контакты называются монтажными пятачками. Такие многослойные платы очень компактны. Их используют при изготовлении мобильных телефонов, смартфонов, планшетных компьютеров. Детали на них настолько мелкие, что нередко разглядеть их можно только под микроскопом.
Технология пайки
Как уже указывалось выше, пайка SMD-компонентов осуществляется прямо на поверхность монтажных пятачков. Очень часто при этом выводы деталей после монтажа даже не видны. Поэтому использование традиционного паяльника невозможно.
Пайка СМД-компонентов осуществляет одним из нескольких способов:
- разогревом всей платы в печи;
- использованием инфракрасного паяльника;
- применением термовоздушного паяльника или фена.
Когда устройства с применением SMD-компонентов изготавливаются промышленными методами, применяются специальные роботы-автоматы. В этом случае на монтажных пятачках уже предварительно нанесен припой в количестве, достаточном для монтажа. В иных случаях при подготовке, по трафарету наносится паяльная паста для SMD-компонентов. Манипулятор робота устанавливает детали на свои места и надежно фиксирует их. После этого платы с установленными SMD-компонентами отправляются в печь.
Температуру в печи плавно повышают до определённого значения, при котором расплавляется припой. Для материала, из которого изготовлены платы и радиокомпоненты, это температура не опасна. После того, как весь припой расплавлен, температуру снижают. Снижение производится плавно по определенной программе, определяемой термопрофилем. Именно при таком остывании, а не при резком охлаждении, пайка будет наиболее прочной.
Подготовка платы в домашних условиях
Чтобы качественно припаять SMD-компоненты в условиях домашней мастерской, понадобится инфракрасный паяльник или термовоздушная станция. Перед пайкой обязательно нужно подготовить плату. Для этого ее надо очистить и облудить пятачки. Если плата новая и ни разу нигде не использовалась, почистить можно обычным ластиком. После этого необходимо обезжирить поверхность, нанеся флюс. Если же она старая, и на ней присутствует загрязнения и остатки прежнего припоя, можно подготовить ее при помощи мелкозернистой наждачной бумаги, также обезжирив после зачистки флюсом.
Паять SMD-компоненты обычным паяльником не очень удобно из-за малого размера контактных площадок. Но если нет паяльной станции, то можно применить и паяльник с тонким жалом, работая им аккуратно, набирая припой на разогретое жало и быстро дотрагиваясь до контакта.
Нанесение пасты
Чтобы качественно припаять микросхемы, лучше воспользоваться не припоем, а паяльной пастой. Для этого элемент необходимо расположить на плате и зафиксировать. Из инструментов используют пинцет, пластиковые прижимы, небольшие струбцины. Когда выводы SMD-компонента оказались точно на монтажных пятачках, на них наносится паяльная паста. Для этого можно использовать зубочистку, тонкую кисть или медицинский шприц.
Наносить состав можно, не заботясь о том, что он покрывает и поверхность платы вокруг монтажных пятачков. Во время прогрева силы поверхностного натяжения соберут его в капли и локализуют в местах будущих контактов SMD-компонента с дорожками.
Прогревание
После нанесения необходимо прогреть область монтажа инфракрасным паяльником или феном (температура примерно 250 °C). Паяльный состав должен расплавиться и растечься по контактам монтируемого компонента и пятачка. Мощность струи фена надо отрегулировать таким образом, чтобы она не сдувала капли паяльной пасты с платы. Если позволяют характеристики устройства, используемого для пайки, снижать температуру надо плавно. Не допускается ускорять остывание путем обдува контактов SMD-компонентов воздухом.
По такой же технологии осуществляется и пайка светодиодов, в случае замены перегоревших элементов в каком-либо светильнике или, например, в подсветке приборов. Различие лишь в том, что плату во время пайки необходимо прогревать со стороны, обратной той, на которой установлены компоненты.
Виды паяльных паст
Паяльная паста является лучшим средством для автоматизированной пайки SMD-компонентов. Она представляет собой вязкую слаботекущую субстанцию из флюса, в которой во взвешенном виде содержатся мельчайшие частицы припоя.
Чтобы можно было успешно использовать ее, паста должна отвечать определенным требованиям:
- не должна окисляться и расслаиваться на составляющие;
- должна обладать определенной вязкостью, то есть быть достаточно жидкой, чтобы расплавляться от разогрева, и в то же время достаточно густой, чтобы не растекаться при этом по всей плате;
- не должна оставлять грязи и шлаков на месте пайки;
- паста должна хорошо отмываться обычными растворителями.
По способу использования составы делятся на отмывочные и безотмывочные. Как следует из названия, остатки отмывочной пасты следует удалять из зоны пайки после завершения, иначе входящие в ее состав компоненты могут агрессивно воздействовать на дорожки и на выводы деталей. Безотмывочные составы могут оставаться после пайки, так как они совершенно нейтральны к материалам плат и SMD-компонентов.
В свою очередь, отмывочные могут быть водорастворимыми и галогеносодержащими. Отмывочные водорастворимые составы могут смываться с плат деионизированной водой.
Иногда отмывочные пасты содержат галогены. Их вводят в состав для улучшения эксплуатационных свойств. Галогеносодержащие пасты могут применяться для высокой скоростной печати либо, наоборот, там, где необходим очень длительный срок схватывания. Введением галогенов улучшаются также паяющие свойства. Галогеносодержащие пасты смываются растворителями.
Изготовление пасты для пайки своими руками
В продаже имеется множество марок и видов паяльных паст, отвечающих всем условиям и требованиям, необходимым для качественного монтажа.
В домашних условиях можно изготовить такой состав, имея на руках пруток твердого припоя, паяльный жир и флюс.
Припой необходимо измельчить в очень мелкую фракцию. Сделать это можно напильником или наждаком. Полученную пыль от оловянно-свинцового прутка нужно собрать в небольшую емкость и механически перемешать с паяльным жиром. Если паяльного жира под рукой нет, можно использовать любой жидкий флюс, а в качестве связующего вещества и загустителя использовать обычный вазелин.
Консистенцию пасты можно определить на глаз, примерно рассчитывая пропорции. Готовый состав можно содержать в небольшой пластиковой емкости с плотно закрывающейся крышкой. Еще лучше загрузить ее в обычный медицинский шприц с толстой иглой.
Если дозированно выдавливать пасту на место будущей пайки, пользоваться такой пастой будет очень удобно, а результат будет прочным и надежным.
При производстве современных электронных плат, лежащих в основе множества приборов (от мобильного телефона до GPS-спутника) используется технология поверхностного монтажа (SMT, от англ. - Surface Mount Technology).
Паяльная паста для SMD-монтажа представляет собой вязкую субстанцию на основе порошка припоя и флюса с добавлением связующего вещества и других компонентов. В промышленном производстве нанесение паст производится с помощью специального дозатора или методом трафаретной печати. После этого плата с зафиксированными электронными компонентами отправляется в специальную конвекционную печь. В домашних условиях, помимо паяльной пасты, для СМД-монтажа используется инфракрасный паяльник или термовоздушная станция. Само же вещество наносят с помощью подручных инструментов (например, медицинского шприца).
Паяльные пасты Metaux Blancs Ouvres (Франция)
Компания «ТОПТРЕЙДКО» реализует качественные паяльные пасты, припои и флюсы известного европейского производителя MBO (Metaux Blancs Ouvres). Аналогичная продукция не отличается длительным сроком хранения, но изделия французского бренда не теряют свойств в течение 12 месяцев, что представляет уникальное предложение на рынке.
Материалы для SMD-монтажа изготовлены с соблюдением европейского стандарта ISO 9001/2000. Принято разделять следующие виды паяльных паст MBO:
- свинцовые;
- бессвинцовые;
- низкотемпературные;
- высокотемпературные;
- для дозирования.
Если вы решили купить паяльную пасту MBO (Metaux Blancs Ouvres) для поверхностного монтажа электронных компонентов на платы в компании «ТОПТРЕЙДКО», вы можете быть уверены в высоком качестве полученных паяных соединений. Также наши клиенты могут воспользоваться широким спектром сервисных услуг, включая техническое обслуживание, диагностику и ремонт оборудования для СМД-монтажа.
Основные сплавы припоев:
| Марка | Примерный состав, % | Т плавл, 0 С | Прочн., кг/мм | Применение |
| ПОС-18 | Олово (18%), сурьма (2,5%), свинец (79,5%) | 277 | 2,8 | Для пайки при пониженных требованиях к прочности шва, а также для лужения перед пайкой |
| ПОС - 30 | Олово (30 %), свинец (60 %) | 256 | 3,3 | Для лужения и пайки деталей из меди, медных сплавов и стали |
| ПОС – 40 | Олово (40%), сурьма (2%), свинец (58%) | 235 | 3,2 | Для пайки в электроаппаратуре и пайке деталей из оцинкованной стали |
| ПОС - 46 | Олово (4%), сурьма (6%), свинец (все остальное) | 265 | 5,8 | Для пайки с погружением в ванну с расплавленным припоем |
| ПОС-50 | Олово (50%), сурьма (0,8%), свинец (49,2%) | 222 | 3,6 | Для пайки ответственных деталей, когда допустим более высокий нагрев |
| ПОС-60 | Олово (60%), сурьма (0,8%), свинец (39,2%) | 190 | 4,1 | Для пайки высоко ответственных соединений, в том числе и в радиотехнике |
| ПОС-61 | Олово (40%), свинец (60%) | 190 | 4,3 | Для лужения и пайки в аппаратуре, где недопустим перегрев |
| ПОС-61М | Олово (60%), медь (1-2%), свинец (38-39%) | 192 | 4,5 | Для лужения и пайки электропаяльников тонких медных проводов, печатных проводников и фольги |
| ПОС-90 | Олово (90%), свинец (10%) | 222 | 4,9 | Для пайки пищевой посуды и медицинских инструментов, деталей или узлов с последующим серебрением или золочением |
| ПОСК50-18 | Олово (50%), кадмий (018%), свинец (31%) | 145 | 6,7 | Для пайки чувствительных к перегреву деталей |
| ПОССр-15 | Олово (15%), цинк (0,6%), свинец (83%), серебро (1,25%) | 276 | 8,1 | Для пайки деталей из цинка и оцинкованной стали |
Присылайте ваши заказы через форму на сайте или звоните менеджерам напрямую.
G5-SM800, G4(A)-SM833, G5(A)-SM833
Пасты с флюсом, не требующим отмывки, состоящие из RMA-флюса и припойного порошка, слабо подверженного процессам окисления и с равномерным распределением частиц постоянной, строго сферической формы.
Применяемый флюс является продуктом новейшего поколения, не требующим отмывки. Используемый флюс не содержит галогенов. Это позволяет улучшить не только технологические свойства припоя, но и значительно увеличить надёжность изделий. Потребителями нашей пасты отмечена очень хорошая растекаемость припоя по инверсионному золоту (как у паст с активным флюсом) и улучшенная пайка элементов изготовленных по бессвинцовым технологиям. Это особенно важно в период, когда часть элементов изготовлена по старым технологиям (с использованием свинца), а выводы другой части элементов уже не содержат свинца, например, из сплава серебро-палладий.
- Используемые сплавы: Sn63/Pb37; Sn62/Pb36/Ag2
- Не требует отмывки – после пайки остатки флюса не способствуют коррозии и другим процессам, вызывающим ухудшение электронных характеристик изделия.
- Высокая смачиваемость во время процесса оплавления. Обеспечивает качественное удаление оксидных плёнок с поверхностей паяемых металлов.
- Высокая надёжность образуемых паяных соединений.
- Не вызывают образование шариков припоя вблизи контактных площадок.
- Применяются для компонентов с малым шагом выводов
- Не способствуют образованию перемычек между выводами компонентов после пайки за счёт резкого осаждения.
- Длительный срок хранения при минимальном изменении вязкости.
| G5-SM800 тип 4 | G4(A)-SM833 тип 3 | G5(A)-SM833 тип 4 | Ед. изм. | ||
| Припой | Состав | Sn63/Pb37 | Sn62/Pb36/Ag2 | Sn62/Pb36/Ag2 | - |
| Флюс | Тип | RМА | RМА | RМА | - |
| Паста | Содержание флюса | 9.5±0.2 | 9.5±0.2 | 9.5±0.2 | % |
http://fr4.ru/upload/fr4/paste/reflow_profile.pdf
Водосмываемые паяльные пасты Union Soltek.
G4-WS500, G4А-WS500
Отличительной особенностью этих паст является высокотехнологичность пасты с водорастворимым флюсом, остатки которого, легко удаляются горячей водой, без использования дополнительных растворителей. Эти пасты идеально подходят для процессов пайки поверхностей печатных плат и компонентов с плохой паяемостью и для технологических процессов, включающих в себя требование обязательной промывки плат.
- Используемые сплавы: Sn62/Pb36/Ag2; Sn63/Pb37
- Легкость очистки при пайке оплавлением
- Широкое окно профиля оплавления
- Для SMT процессов, требующих водное промывание плат.
Спецификация
| G4-WS500 | G4(A)-WS500 | Ед. изм. | ||
| Припой | Состав | Sn63/Pb37 | Sn62/Pb36/Ag2 | - |
| Флюс | Тип | PМА | PМА | - |
| Паста | Содержание флюса | 10.0±0.2 | 10.0±0.2 | % |
Термопрофиль на паяльные пасты серий G4 & G5 http://fr4.ru/upload/fr4/paste/reflow_profile.pdf
Бессвинцовые паяльные пасты Union Soltek.
ULF-208-98, ULF-308-98, LF3-981
Это - бессвинцовые паяльные пасты, на основе Pb-free порошкообразного припоя. Припой изготовлен из высокочистого сплава, содержащего минимальное количество примесей в соответствии с требованиями стандартов J-STD-006 и EN29453 (содержание свинца в сплаве в 10 раз меньше допустимого значения разрешаемого этими стандартами). Порошок припоя изготавливается путём распыления в газовой среде центрифугой методом разбрызгивания. Получаемые частицы высококачественного порошка, имеют строго сферическую форму, что в свою очередь уменьшает окисление, затем смешивают с высоко технологическим флюсом.
Поскольку пасты не содержат свинец, это вносит свой вклад в защиту окружающей среды.
Паяльная паста LF3-981 предназначена для обеспечения низкой температуры в процессе поверхностного монтажа. Бессвинцовый сплав (Sn42/Bi58) с температурой плавления 138°С имеет широкое окно оплавления и может использоваться с пиковыми температурами термопрофиля от 160°C до 190°C.
Кроме того, благодаря использованию новейшего флюса, не требующего отмывки, надежность изделий получается превосходной.
- Используемые Pb-free сплавы: Sn/Ag/Cu; Sn/Bi
- Прозрачные остатки флюса идеальны для светодиодных сборок
- Не вызывает образования шариков припоя на плате и между компонентами
- Превосходная пайка, благодаря отличному смачиванию.
- Флюс не содержит галогенов.
- Может быть использована как в воздушной среде, так и среде азота.
Спецификация:
| ULF-208-98 | ULF-308-98 | LF3-981 | Ед. изм. | ||
| Припой | Состав | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | Sn42/Bi58 | - |
| Флюс | Тип | ROL1 | ROL1 | ROL1 | - |
| Паста | Содержание флюса | 11±0.2 | 11±0.2 | 11±0.2 | % |
Термопрофиль на паяльную пасту ULF-208-98 http://fr4.ru/upload/fr4/paste/ULF-208-98-thermo_profiles_new.pdf
Термопрофиль на паяльную пасту ULF-308-98 http://fr4.ru/upload/fr4/paste/ULF-308-98.pdf
Термопрофиль на паяльную пасту LF3-981 http://fr4.ru/upload/fr4/paste/LF3-981.pdf
Паяльные пасты Аlpha.
ОМ-5300 (тип 4)
Паяльная паста ALPHA OM-5300 производства Cookson Electronics Assembly Material’s разработана специально для смешанного монтажа (свинцовые и бессвинцовые технологии). Паста OM-5300 имеет высокую надежность и стабильность нанесения, имеет отличную повторяемость объема отпечатка при нанесении через трафарет. OM-5300 позволит минимизировать время цикла трафаретной печати благодаря высокой скорости нанесения и увеличению промежутков между чистками трафаретов. Особенностью пасты ОМ-5300 является длительное время жизни на трафарете, широкое окно профилей оплавления, позволяющее обеспечить лучшую смачиваемость бессвинцовых поверхностей. Очень низкое количество пустот в сочетании с высоким поверхностным сопротивлением изоляции после оплавления делают ОМ-5300 идеальным решением для оловянно-свинцовой пайки при использовании бессвинцовых компонентов.
Спецификация:
| ОМ5300-4 | Ед. изм. | ||
| Припой | Состав | Sn62/Pb36/Ag2 | - |
| Флюс | по IPC J-STD-004 | ROL0 | - |
| Паста | Содержание флюса | 10 | % |
Термопрофиль на паяльную пасту OM5300 http://fr4.ru/cream/termoprofil_OM5300.jpg
С ценами на паяльную пасту можно ознакомиться по ссылке
Припой в катушках и брусках
- Трубчатый припой Alpha производства Cookson Electronics Assembly Material’s различных сечений с качественным флюсом, не требующим отмывки.
- Высококачественный припой в брусках марки SoldECO® производящийся на предприятии, ориентированном на выполнение оборонных заказов Франции и ЕС.
